半導体・FPD製造装置用
真空熱盤 HOT PLATE

   高速応答サニタリ温度センサ
   超極細シース熱電対
   高温用シース熱電対
   耐圧防爆形温度センサ
   耐圧防爆形ニップル温度センサ
   本質安全防爆形温度センサ
   半導体用温度センサ
   真空熱盤ヒータ
   非発熱部付きマイクロヒータ
   薄膜白金抵抗素子
   リボン形測温抵抗体 New!
   温度伝送器
   デジタル放射温度計

OKAZAKIがこれまで培ってきた熱と温度計測における高い技術力を応用し、最高使用温度はヒータ表面においてMAX900℃、均熱性は±1%以内を実現しました。

サイズは円盤状で12インチサイズに対応し、1mを越える角形のヒータも製造可能です。熱盤の材質は様々な種類に対応し、アルミニウムやステンレス鋼の他、腐食性ガスに対応可能な耐食性の高いインコネル系の合金等でも製作可能です。

OKAZAKIの真空熱盤ヒータは、半導体・FPD、太陽電池パネル等の製造プロセスにおける真空雰囲気において使用される均熱性の高いプレート状のヒータです。
■ 一般仕様
● 熱盤寸法:丸形、角形等各種形状製作可能
● 常用温度:850℃(短時間使用温度:900℃Max.)
● 温度分布:有効加熱範囲において±1%以内
● 熱盤材料:ステンレス鋼、アルミニウム、インコネル合金
● 取り合い:Oリングシールタイプ、ハーメチックシールタイプ等


丸形真空熱盤

外径:φ300 材質:SUS316 設計温度:600℃

真空容器内にて通電・昇温試験中。温度600℃